في الخط ليزر PCB Depanel آلة اختياري في الخط أو خارج الخط
مزايا تصنيع PCB بالليزر
المواصفات:
|
المواصفات |
|
|
دقة القطع للآلة بأكملها: 0.02mm |
الرطوبة: < 60% |
|
حجم المنتجات المصنعة: 330*330mm/330*670 |
حمولة الأرض: 1500kgf/m2 |
|
سرعة تحرك المنصة:300mm/s |
تشغيل الحاسوب البشري وتخزين البيانات: الحاسوب الصناعي |
|
سرعة معالجة مرآة الاهتزاز: ≤50000mm/s |
حجم الكمبيوتر المضيف: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
|
الحد الأدنى لعرض خط المعالجة: 0.0015mm |
وزن الجهاز: 1500 كجم |
|
دقة تحديد موقع المنصة: 0.002mm |
مصدر المعدات: AC220/3KW |
|
واجهة التشغيل: واجهة صينية/إنجليزية |
نظام تشغيل: ويندوز 7 |
|
تكرارية المنصة: 0.002mm |
ملف الصور المعالجة: Gerber أو DXF |
|
حجم جهاز جمع الغبار: 500*650*900 (L X H X D) mm |
التعويض عن الانكماش والتوسع: التعويض التلقائي لنقاط مارك |
|
درجة حرارة البيئة: 20±2°C |
جهاز جمع الغبار: 1.5 كيلوواط |
|
مصدر الطاقة لمجمع الغبار: AC 220V 50/60Hz |
وزن جهاز جمع الغبار: 85 كجم |
