18W Optowave 355nm Laser PCB Depaneling Machine بدون إجهاد
آلة الليزر سمات:
مواصفات آلة الليزر Depaneling:
| الليزر | جهاز ليزر الأشعة فوق البنفسجية ذو الحالة الصلبة الذي يضخه الصمام الثنائي Q |
| الطول الموجي بالليزر | 355 نانومتر |
| طاقة الليزر | 10 واط / 12 واط / 15 واط / 18 واط عند 30 كيلو هرتز |
| تحديد المواقع بدقة منضدة العمل للمحرك الخطي | ± 2 ميكرومتر |
| دقة التكرار لمنضدة العمل للمحرك الخطي | ± 1 ميكرومتر |
| مجال العمل الفعال | 400 مم × 300 مم (قابلة للتخصيص) |
| سرعة المسح بالليزر | 2500 مم / ثانية (حد أقصى) |
| مجال عمل الجلفانومتر لكل عملية | 40 ملم إلى 40 ملم |
تطبيق آلة الليزر Depaneling:
FPC وبعض المواد النسبية ؛
قطع FPC / PCB / Rigid-Flex PCB ، قطع وحدة الكاميرا ؛
